Corner Bond
Los sistemas integrados son caracterizados por la necesidad de componentes pequeños, una confiabilidad incomparable y la capacidad de soportar condiciones difíciles. Transcend Information ofrece la tecnología Corner Bond como una opción de personalización para sus productos integrados para aumentar la confiabilidad bajo alta tensión térmica o vibratoria, alta aceleración gravitacional y aplicaciones de ciclo de alta fatiga.
How does Transcend implement 30µ” Gold Finger?
Transcend provides industrial-grade SSDs and DRAM modules that are built with 30µ” gold fingers, offering PCBs of these devices greater conductivity, and protection against oxidation, abrasion and chemical reactions. They are suitable for applications in the military, surveillance systems, factory automation, and transportation, where durability is indispensable.
Funciones Principales
El Corner Bond es principalmente aplicado sobre componentes de almacenamiento basado en matriz de rejilla de bola (BGA) para aplicaciones como dispositivos portátiles, que deben pasar pruebas de caída.
Cuando un dispositivo BGA se expone a ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento, un chip BGA se expandirá o contraerá a un ritmo diferente al del sustrato subyacente, debido a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica de cada material. Este diferencial crea tensión mecánica en las juntas de soldadura del dispositivo.
El Corner Bond funciona como agente para aliviar la tensión, distribuyendo uniformemente los efectos de expansión y contracción. Al distribuir las tensiones a lo largo de la interfaz del chip y la PCB con una unión mecánica, se concentra menos tensión en las juntas de soldadura, lo que aumenta la fiabilidad del dispositivo.
Calidad Transcend
Desde el uso de máquinas dispensadoras propias hasta la realización de meticulosas pruebas de caída en todos los productos adheridos, Transcend implementa la tecnología Corner Bond en las SSD 3D TLC BICS4 Gen2 y BICS5 como característica incorporada para brindar mejor calidad y longevidad. La personalización está disponible a petición del cliente. También implementamos la tecnología Underfill para mejorar la confiabilidad.Haga clic aquí para saber más.