Fiabilidad
Underfill
Embedded systems are marked by a need for small components, unmatched reliability, and the ability to withstand harsh conditions. Transcend Information offers underfill as a customization option for its embedded products to increase reliability under high thermal or...
Temperatura Amplia
Introduction Gracias a los avances tecnológicos, dispositivos Flash y DRAM brindan alta durabilidad y rendimiento fiable, lo que los hace útiles para un amplio rango de aplicaciones, desde uso industrial, donde se requiere largas horas de funcionamiento, hasta...
Tecnología Anti-Azufre
Introducción Los módulos anti-azufre son diseñados para prevenir que la acumulación de azufre provoque operaciones anormales. Estos tipos de módulos pueden ser usados en ambientes caracterizados por temperaturas extremas, humedad, o contaminación en cual el azufre es...
Revestimiento (Conformal Coating)
Introducción Transcend Information ofrece revestimiento (conformal coating) como una opción de personalización en su gama entera de productos Flash y DRAM de uso embebido para incrementar su protección contra una amplia variedad de condiciones ambientales como...
Extended Temperature
In contrast to wide temperature, extended temperature allows storage devices to operate stably from -20℃ to 75℃. The testing process is similar to that used for wide temperature, whereby chips are put into an exclusively-designed walk-in chamber. Chips are exposed to...
Dynamic Thermal Throttling
When it comes to solid state drives (SSDs), most companies crave for high performance when SSD capacity increases. As an SSD works harder to meet companies’ growing demands, it generates more power, consequently creating more heat. If heat is not removed, the SSD...
Corner Bond
Los sistemas integrados son caracterizados por la necesidad de componentes pequeños, una confiabilidad incomparable y la capacidad de soportar condiciones difíciles. Transcend Information ofrece la tecnología Corner Bond como una opción de personalización para sus...