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Los sistemas integrados son caracterizados por la necesidad de componentes peque\u00f1os, una confiabilidad incomparable y la capacidad de soportar condiciones dif\u00edciles. Transcend Information ofrece la tecnolog\u00eda Corner Bond como una opci\u00f3n de personalizaci\u00f3n para sus productos integrados para aumentar la confiabilidad bajo alta tensi\u00f3n t\u00e9rmica o vibratoria, alta aceleraci\u00f3n gravitacional y aplicaciones de ciclo de alta fatiga.<\/p>\n
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Transcend provides industrial-grade SSDs and DRAM modules that are built with 30\u00b5\u201d gold fingers, offering PCBs of these devices greater conductivity, and protection against oxidation, abrasion and chemical reactions. They are suitable for applications in the military, surveillance systems, factory automation, and transportation, where durability is indispensable.<\/p>\n
[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/transcend.tempelgroup.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/process_EUSP_cornerbond.png\u00bb title_text=\u00bbprocess_EUSP_cornerbond\u00bb _builder_version=\u00bb4.17.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.17.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n
El Corner Bond es principalmente aplicado sobre componentes de almacenamiento basado en matriz de rejilla de bola (BGA) para aplicaciones como dispositivos port\u00e1tiles, que deben pasar pruebas de ca\u00edda.<\/p>\n
Cuando un dispositivo BGA se expone a ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento, un chip BGA se expandir\u00e1 o contraer\u00e1 a un ritmo diferente al del sustrato subyacente, debido a la diferencia en el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica de cada material. Este diferencial crea tensi\u00f3n mec\u00e1nica en las juntas de soldadura del dispositivo.<\/p>\n
El Corner Bond funciona como agente para aliviar la tensi\u00f3n, distribuyendo uniformemente los efectos de expansi\u00f3n y contracci\u00f3n. Al distribuir las tensiones a lo largo de la interfaz del chip y la PCB con una uni\u00f3n mec\u00e1nica, se concentra menos tensi\u00f3n en las juntas de soldadura, lo que aumenta la fiabilidad del dispositivo.<\/p>\n
[\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttps:\/\/transcend.tempelgroup.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/05\/EUSP01.jpeg\u00bb title_text=\u00bbEUSP01″ align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.17.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.17.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n
Desde el uso de m\u00e1quinas dispensadoras propias hasta la realizaci\u00f3n de meticulosas pruebas de ca\u00edda en todos los productos adheridos, Transcend implementa la tecnolog\u00eda Corner Bond en las SSD 3D TLC BICS4 Gen2 y BICS5 como caracter\u00edstica incorporada para brindar mejor calidad y longevidad. La personalizaci\u00f3n est\u00e1 disponible a petici\u00f3n del cliente. Tambi\u00e9n implementamos la tecnolog\u00eda Underfill para mejorar la confiabilidad.Haga clic\u00a0<\/span>aqu\u00ed\u00a0<\/span><\/a>para saber m\u00e1s.<\/p>\n <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n