3D NAND Flash de 96 capas
30µ PCB Gold Finger
Corner Bond
Extended Temperature
Dynamic Thermal Throttling
Alteración en Lectura de Datos (Read Disturbance)
Recolección de Basura (Garbage Collection)
Nivelación del Desgaste (Wear Leveling)
TRIM
Administración de Bloques Defectuosos
Power Shield
Early Move
- Flash 3D TLC 96 Capas
- Temperatura Extendida / Amplia
- Corner Bond / Dynamic Thermal Throttiling
- Resistencia: 3K ciclos P/E
MTE662T2
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Impuestos incluidos
- Flash 3D TLC 96 Capas
- Temperatura Extendida / Amplia
- Corner Bond / Dynamic Thermal Throttiling
- Resistencia: 3K ciclos P/E
Disponibilidad:
En stock
Categorías:
Descripción
Descripción
El SSD M.2 MTE662T2 de Transcend cuenta con la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 y es compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.3 para lograr velocidades de transferencia nunca antes vistas. El MTE662T2 cuenta con tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 96 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 64 capas, este avance en densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido. Aplicado con una PCB con pines de conexión de oro de 30µ" y tecnología Corner Bond, el MTE662T2 es completamente probado en casa para garantizar confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y una temperatura de funcionamiento extendida con rango de -20 ℃ ~ 75 ℃.
Tecnologías
Características de Firmware
- Soporta comandos NVM
- Tecnología de caché SLC
- Dynamic thermal throttling
- Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
- Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
- Recolección de Basura Avanzado
- Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
- Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)
Características de Hardware
- Cumple con los estándares RoHS
- Cumple con las especificaciones NVM Express 1.3
- Cumple con las especificaciones PCI Express 3.1
- Factor de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
- Interfaz PCIe Gen 3 x 4
- Módulo DDR4 caché integrado
- Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
- Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
- PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
- Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
- Fiabilidad operativa prometida en un rango de temperatura ampliado (de -20 ° C a 75 ° C)
- Soporta el software Scope Pro de Transcend
Soluciohnes de Sioftware
Detalles del producto
29 Artículos
Ficha de datos
- Apariencia - Dimensiones
- 80 mm x 22 mm x 3.58 mm (3.15" x 0.87" x 0.14")
- Apariencia - Peso
- 9 g (0.32 oz)
- Apariencia - Factor de forma
- M.2
- Apariencia - Tipo de M.2
- 2280-D2-M (Doble cara)
- Interfaz - Interfaz de Bus
- NVMe PCIe de Gen3 x4
- Almacenamiento - Tipo de Flash
- Flash 3D NAND
- Almacenamiento - Capacidad
- 128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB / 2 TB
- Ambiente de operación - Voltaje de Operación
- 3.3V ± 5%
- Ambiente de operación - Prueba de caída
- Caída libre de 1.5m
- Ambiente de operación - Temperatura de operación
- Extentida: -20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)
- Ambiente de operación - Temperatura de almacenamiento
- -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
- Ambiente de operación - Humedad
- 5% ~ 95%
- Ambiente de operación - Vibración (Operando)
- 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frecuencia)
- Alimentación - Consumo de energía (Operando)
- 7.0 vatio(s)
- Alimentación - Consumo de energía (IDLE)
- 1.0 vatio(s)
- Rendimiento - Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark)
- Lectura: Hasta 3,500 MB/s Escritura: Hasta 2,700 MB/s
- Rendimiento - Tiempo Medio entre Fallos (MTBF)
- 3,000,000 hora(s)
- Rendimiento - Terabytes Escrito (TBW)
- Hasta 4,400 TBW
- Rendimiento - Numero de Discos Escrito por Día (DWPD)
- 2 (3 años)
- Rendimiento - Nota 1
- La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.
- Rendimiento - Nota 2
- La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.
- Rendimiento - Nota 3
- Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.
- Garantía - Certificados
- CE / FCC / BSMI
- Garantía - Duración
- Garantía Limitada de Tres Años
- Garantía - Política de Garantía
- https://es.transcend-info.com/Warranty
Las referencias específicas
Reviews
Archivos adjuntos
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