MTS570
- Flash 3D TLC 112 Capas
- Temperatura Extendida / Amplia
- Corner Bond / Dynamic Thermal Throttiling
- Resistencia: 3K ciclos P/E
Descripción
Descripción
El M.2 SSD MTS570T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS570T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃.
Tecnologías
Características de Firmware
- Dynamic thermal throttling
- Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
- Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
- Recolección de Basura Avanzado
- Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
- Comando TRIM para mejor rendimiento
- Comando NCQ para mejor rendimiento
- Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)
- Modo de ahorro de energía DevSleep (suspensión del dispositivo)
Características de Hardware
- Cumple con los estándares RoHS
- Factor de forma M.2 (42mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
- Módulo DDR3 caché integrado
- Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
- Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
- PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
- Anti-sulfur technology implemented to prevent sulfurization in the environment
- Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
- Fiabilidad operativa prometida en un amplio rango de temperaturas (de -40 ℃ a 85 ℃)
- Fiabilidad operativa prometida en un rango de temperatura ampliado (de -20 ° C a 75 ° C)
- Soporta el software Scope Pro de Transcend
Soluciones de Software
Detalles del producto
Ficha de datos
- Apariencia - Dimensiones
- 42 mm x 22 mm x 3.58 mm (1.65" x 0.87" x 0.14")
- Apariencia - Peso
- 5 g (0.18 oz)
- Apariencia - Factor de forma
- M.2
- Apariencia - Tipo de M.2
- 2242-D2-B-M (Doble cara)
- Interfaz - Interfaz de Bus
- SATA III de 6Gb/s
- Almacenamiento - Tipo de Flash
- 112-layer 3D NAND flash
- Almacenamiento - Capacidad
- 128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
- Ambiente de operación - Voltaje de Operación
- 3.3V ± 5%
- Ambiente de operación - Temperatura de operación
- Extentida: -20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F). Temperatura amplia: -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
- Ambiente de operación - Temperatura de almacenamiento
- -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
- Ambiente de operación - Humedad
- 5% ~ 95%
- Ambiente de operación - Golpe
- 1500 G, 0.5 ms, 3 ejes
- Ambiente de operación - Vibración (Operando)
- 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frecuencia)
- Rendimiento - Nota 1
- La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.
- Rendimiento - Nota 2
- La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.
- Rendimiento - Nota 3
- Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.
- Garantía - Certificados
- CE / FCC / BSMI / UKCA
- Garantía - Duración
- Garantía Limitada de Tres Años
- Garantía - Política de Garantía
- https://es.transcend-info.com/Warranty